1. 设备具备自动上下料，自动判断来料机种，自动定位/校正，自动贴膜，自 动检测，自动裁切，自动喷码/读码，CST自动mapping检测，工业4.0数据自动上传，recipe一键切换等功能；

2. 可兼容多种尺寸产品，蓝膜（或UV膜及其它种类膜），铁环，CST。可配合AGV或者机器人做自动上下料；

3.设备顶部全hepa覆盖，内部洁净度可达百级；

4.主要应用：TFT玻璃（50-90μm）表面贴附扩晶蓝膜，并通过扩晶蓝膜将之固定到 铁环上，最终通过CST装夹下料。也可用于芯片行业的晶圆蓝膜贴膜。